MIL-STD-883 হল একটি পরীক্ষা পদ্ধতি যা সেমিকন্ডাক্টর এবং মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স শিল্পে প্যাকেজ হেডার বা অন্যান্য সাবস্ট্রেটের সাথে একটি সেমিকন্ডাক্টর ডাই বা পৃষ্ঠ মাউন্ট করা প্যাসিভ উপাদানগুলির মধ্যে সংযোগের অখণ্ডতা নির্ধারণ করতে ব্যবহৃত হয়। এই সংকল্পটি ডাই/প্যাকেজ এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যে আনুগত্য শক্তির পরিমাপের উপর ভিত্তি করে এবং মাইক্রোইলেক্ট্রনিক উপাদান বা ইলেকট্রনিক প্যাকেজ যেমন IC চিপস, BGA, QFN, CSPs এবং ফ্লিপ চিপস পরীক্ষা করার জন্য উপযোগী। MIL STD 883 হল আঠালো, সোল্ডার এবং sintered সিলভার বন্ডেড এলাকায় ব্যর্থতা শুরু করার জন্য প্রয়োজনীয় শিয়ার ফোর্স পরিমাপের জন্য একটি আদর্শ পদ্ধতি।
উপকরণ পরীক্ষার সরঞ্জাম

ডাই শিয়ার পরীক্ষার জন্য আমরা ইউনিভার্সাল সফ্টওয়্যার সহ একটি KASON ETM সিরিজ একক বা ডুয়াল কলাম সিস্টেমের সুপারিশ করি। ETMSeries সিস্টেমগুলি তাদের উচ্চ ক্রসহেড স্থানচ্যুতি নির্ভুলতার কারণে সুপারিশ করা হয়।